【本报讯】在全球资本加快布局东南亚半导体产业的背景下，印尼正积极强化自身定位，通过提前布局一批战略性工业园区，打造新的半导体产业承载基地。
 
印尼工业园区协会（HKI）表示，随着外国投资者对印尼半导体产业关注度不断提升，协会已准备并推荐多处具备承接能力的战略性工业园区，以支持相关产业项目落地实施。
 
HKI主席阿赫马德·马鲁夫·毛拉纳（Akhmad Ma’ruf Maulana）于1月30日指出，目前具备较强竞争力的园区包括巴淡岛的巴淡印都工业园（Batamindo）、卡比尔工业区（Kabil）、Wiraraja工业区，以及民丹岛的加朗巴塘经济特区（KEK Galang Batang）。相关园区在基础设施配套、国际物流通达性及产业生态建设等方面条件较为成熟。
 
马鲁夫表示，半导体产业具备成为印尼新一轮经济增长引擎的潜力，不仅有助于创造高技能就业岗位，还将推动产业下游延伸，提升印尼在全球高技术产业体系中的地位。
 
他进一步指出，当前投资意向来源呈现多元化特征。其中，美国投资者已于今年启动相关生产设施建设；来自中国台湾的投资者仍处于前期考察与谈判阶段；中国企业的相关投资项目已在推进过程中，但部分实体建设因行政许可流程尚需时间而出现阶段性延缓。
 
HKI同时鼓励全球半导体企业与本地企业通过合资合作方式深化对接，以加快技术转移进程，完善国内供应链体系，并系统提升本土人力资源能力。
 
与此同时，印尼工业部长阿古斯·古米旺·卡塔萨斯米塔强调，半导体是推动国家工业转型升级的战略性基础，对电子、汽车、能源以及制造业数字化发展具有关键支撑作用。随着相关产业持续扩张，包括机动车生产增长和电动汽车产业加快发展，国内对半导体产品的需求呈现上升趋势。
 
目前，印尼已在巴淡岛布局一家半导体封装与测试企业，并拥有从事集成电路设计业务的相关公司。工业部认为，国家半导体生态体系仍需进一步强化，尤其是在高端人才培养、研发能力建设以及融入全球供应链体系等方面。
 
作为具体推进举措，印尼工业部已启动国家半导体生态系统发展计划，并将该项目纳入《蓝皮书（Blue Book）2025—2029》。该计划拟定融资规模为1618.5万美元。(er)