【本报讯】印尼政府正推动与马来西亚在新一代半导体产业领域深化合作，旨在把握芯片技术市场仍具发展空间的机遇，提升区域产业协同与整体竞争力。
 
印尼经济统筹部长艾尔朗加·哈尔塔托（Airlangga Hartarto）于周二在雅加达举行的2026年印尼经济峰会（Indonesia Economic Summit，IES）上表示，马来西亚在半导体产业生态体系建设方面相对成熟，但在新一代芯片技术领域，两国仍拥有广阔的合作空间。
 
艾尔朗加指出，尽管马来西亚在现有半导体产业体系中处于较为领先的位置，但随着新一代半导体技术不断演进，相关市场尚未固化，为区域国家开展合作提供了现实条件。印尼希望与马来西亚携手，共同参与新一代半导体产业的发展进程。
 
他表示，在全球芯片产业竞争持续加剧的背景下，加强区域协作不仅有助于提升整体产业竞争力，也将加快印尼国内人力资源能力建设。印尼政府同时重申，总统普拉博沃·苏比安托高度重视半导体产业发展，并将其作为国家工业化战略的重要组成部分。
 
在具体合作路径方面，艾尔朗加介绍，相关合作将通过三个方向并行推进，包括强化初创企业生态体系建设、推动现有产业结构转型升级，以及面向计算需求的芯片研发与应用。相关布局将重点聚焦数字化汽车和电子产业等领域。
 
他还指出，印尼在半导体产业链上游环节具备一定基础优势，包括硅砂资源供应以及平板玻璃产业体系，可为双方共同完善区域半导体产业链提供支撑。
 
印尼政府期待，通过与马来西亚的合作，进一步推动技术与知识转移，提升产业附加值，并增强印尼在新一代芯片技术研发与产业应用领域中的战略地位。（er）